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9月24日，韩国电子和电信研究所(etri)宣布，开发出一种新型芯片封装技术，可将半导体生产功耗降低95%，新技术使半导体产品生产效率更高且成本更低。
激光非导电膜 (ncf) 和晶圆键合工艺（图片来源：etri）
这种新技术采用了一种名为非导电薄膜 (ncf) 的新型薄膜材料，由etri通过其自研的纳米材料技术开发。新技术的应用，将半导体小型芯片封装工艺从复杂的九步工序，简化为三个简单步骤。
据悉，韩国团队本次推出的半导体新材料，是基于环氧基物质和还原剂制成的聚合物薄膜，厚度范围为10至20微米，学界对于这种材料的开发已有近20年的历史。该材料具有半导体封装所需的高性能，并且由于其独特的特性，可作为优质的粘合材料。
该技术还可适用于包括micro led在内的所有高端半导体产品生产。该研究团队透露，已有几家micro led开发商参与评估该新技术，并且取得了非常积极的初步测试成果，该新材料有望在三年内实现商业化应用。（ledinside irving整理）
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