led芯片封装材料厂商康美特拟在北交所上市-凯发app

12月11日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（以下简称康美特）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，康美特拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市。

报告显示，今年3月4日，公司首次公开发行股票并在科创板上市（以下简称科创板ipo）的申请文件获上海证券交易所受理；7月17日，公司向上海证券交易所提交了《北京康美特科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》；7月20日，上海证券交易所终止了对公司科创板ipo的审核。

据悉，公司股票曾于2016年11月至2021年4月在新三板挂牌，前次挂牌时间已满一年。本次公司股票在新三板挂牌后，公司可以直接申请北交所上市。

图片来源：拍信网正版图库

资料显示，康美特成立于2005年，公司主营电子封装材料与高性能改性塑料。其中，电子封装材料包括了led封装胶、mini/micro led封装胶、半导体封装用导电银胶等。

成立至今，康美特共完成5轮融资，投资方包括广发乾和、中科光荣、启富汇、三行资本、小米长江产业基金、清控银杏、光荣资产、啟赋资本、征和惠通、荷塘创投等众多投资机构。

2020至2022年，康美特营收分别为2.84亿元、4.51亿元及3.43亿元，其中2021年营收同比增长59%；扣非归母净利润分别为1,623.03万元、3,102.28万元及4,049.66万元，保持了稳步增长；主营业务毛利率为25.52%、23.43%及31.47%，盈利能力有所提升。

据康美特介绍，公司高折射率有机硅封装胶、有机硅固晶胶、电子环氧封装胶、led环氧模塑料等核心产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，适用于smd、pob、cob及csp等多种封装方式，在主流下游厂商中实现了进口替代。

目前，公司已与鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、兆驰股份、京东方、华为、tcl科技、海信等国内知名企业，以及欧司朗、三星电子、飞利浦、亿光电子、光宝科技、首尔半导体等国际巨头建立了合作关系。

值得一提的是，主营业务为led封装器件研发、生产和销售的旭宇光电，同样拟在北交所上市。今年9月，证监会披露了关于旭宇光电向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案报告。

旭宇光电曾于2020年12月31日向上交所科创板提交首次公开发行股票并上市申请，公司最终也撤回上市申请文件，而上交所也于2021年5月26日终止了对旭宇光电首次公开发行股票并在科创板上市的审核。（ledinside carl整理）

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