在终端电子产品往高清化、智能化、触控化变革的背景下，显示面板的背后集成着越来越多种类的芯片，发挥不同的功能驱动显示面板适应当下发展潮流。
ddi、tcon、pmic、tddi、oled ddi等显示芯片已成为电视、手机、车载屏幕等各类大小尺寸显示面板中的关键组成部分。显示芯片的供需产能与价格等走势牵动着显示面板行业发展命脉。
集邦科技研究副理路淑萱
在上海举办的集邦咨询次世代显示技术趋势研讨会上，集邦科技研究副理路淑萱就当前显示驱动芯片的供需情况、市场价格以及行业趋势做出了详细分析。
终端需求不佳情况蔓延，面板芯片需求下滑
1.lddi
以时间轴来看，从大流行之后到2024年，大尺寸面板驱动芯片lddi需求均呈下滑趋势。根据trendforce集邦咨询分析，2022年，lddi需求大概有11%~12%的下滑，预测2023年lddi需求大概有6%的衰退；2024年，lddi的需求量约有1%的成长。
路淑萱认为，这个变化过程除了跟面板整体需求有非常大的相关性外，还与疫情阶段面板厂、ic厂在技术上的不断精进有关，厂商正不断减少单块面板上的ic使用数量，ic厂则不断提出新的凯发体育vip下载的解决方案，让单颗ic的通道数逐渐增加。
因此，尽管在显示分辨率不断提高的情况下，整体ic用量正在提升，但厂商的技术升级一定程度上会降低面板ic的用量。
trendforce集邦咨询预测，尽管由于晶圆代工厂稼动率较低，ic生产周期较长，2023年下半年面板ic供应量将小于需求量，但在供应链给予压力的情况下，实际ic供应量将会大于ic的需求量。展望明年整体面板ic需求，晶圆厂对于驱动ic市场需求情况并不乐观，尚未与ic厂明确投片计划，明年的供需情况须密切观察。
2.tcon
对于显示面板上时序控制电路tcon的需求，路淑萱认为，由于电视产品将tcon与主板合并的比例在提高，tcon使用量逐渐下滑，预计今年与明年的tcon需求将较为低迷。
trendforce集邦咨询预计，在电视应用上，2023年tcon需求有比较大幅度的衰退，下滑约12%。预计明年在需求量调整的情况下，tcon需求大概有1.7%的增长。而在nb应用上，2023年tcon的需求同样面临大幅衰退，下滑约11.1%。
整体来看，trendforce集邦咨询预估，2023年显示面板整体tcon需求约有9%的下滑，2024年将大概有1.2%的增长。
路淑萱表示，tcon的需求要回归到产品的生产周期来分析，相较其他ic产品，tcon的生产周期相对较长。除此之外，tcon在先进制程产能排挤的情况，tcon的备料情况均是影响未来tcon需求的关键。
3.pmic
从2021年开始pmic的需求正在逐年下降，trendforce集邦咨询预计，今年pmic的需求同样有4%下降，明年将会有3%的下滑。
从应用别来看，今年pmic在tv、monitor、nb上的应用均有所下降，预计明年需求将会提升。另一方面，今年tablet跟手机中小尺寸应用对pmic需求有所增长，主要原因是市场对新款手机的需求疲软，导致二手机、整新机、维修市场对面板pmic需求上升。
4.tddi
对于智能手机触控显示驱动芯片tddi的需求情况，trendforce集邦咨询预估，2023年tddi在手机应用的出货量达到7.95亿个，增长5%。路淑萱认为，虽然智能手机tddi芯片毛利较低，部分厂商开始调整经营策略，但市场需求依旧存在。
展望市场未来，智能手机tddi有新的规格变化，以提升a-si手机面板性能，使其与成本不断降低且逐渐放量的oled面板竞争。
对于车用面板上的tddi芯片，随着电动车的发展，单辆汽车应用显示面板的数量越来越多。路淑萱介绍，tddi芯片有三大优势，一是让车用显示面板成本可大幅向下调整，二是其光学表现优于传统面板架构，三是对于车厂而言tddi的应用可简化车用显示面板的供应链。
因此，tddi将引领未来车用显示的新趋势。trendforce集邦咨询预计，在车用显示领域，tddi芯片架构占比约23.4%，并且逐年成长；2023年出货量上升至3700万~3800万片，2024年出货量升至4700万片。
5.oled ddi
对于oled ddi市场发展情况，路淑萱介绍到，韩系厂商在该市场上占据较大份额。台系厂商在oled ddi市场的占比虽较小，但预计其未来与大陆面板厂合作的机种增多，面板出货量也将会增加，因此企业在oled ddi市场上仍有成长空间。
在产品供需部分，路淑萱认为，随着智能手机需求疲软，oled ddi供应超过需求，预计这种情况将持续一段时间。但由于oled显示技术的应用场景不断扩大，未来oled面板可能增加对高端ddi的需求，占据部分oled ddi产能。
值得留意的是，目前手机oled ddi供应链关系逐渐变得复杂。为在手机需求疲软的情况下，抢占更多的oled ddi市场份额，韩国的晶圆代工和芯片设计厂商正在增加与国内面板厂商合作，获得更多中系手机品牌的订单。
大尺寸芯片价格稳定，小尺寸芯片价格下滑
对于上游高压制程晶圆价格的预测，路淑萱表示，lddi晶圆价格在2023年上半年开始有大幅度的价格调整, 预计2024年价格将会持平；因厂商在新产能开出后积极争取芯片厂商的投片计划, tddi 晶圆价格在2023年上半年开始下滑趋势；oled ddi晶圆市场价格则表现相对稳定。
大尺寸面板驱动芯片价格经过几个季度的调整，已经进入了相对稳定的状态。一方面是因为面板厂不断施压，希望设计公司在定价方面做出让步。另一方面，是由于面板价格趋于稳定，驱动ic进一步降价的空间也逐渐缩小。预计2023年下半年，芯片价格变化将小幅下调或保持相对稳定。
而智能手机面板驱动芯片价格，尽管2023年初因供需紧张，hd tddi价格略有上涨，但由于终端市场需求依然疲软，价格迅速下跌。hd/fhd tddi 的价格预计将继续下降，并接近疫情爆发前的水平。
oled面板和oled ddi产能不断增加，竞争加剧，导致oled ddi的价格持续下降。 不过，经历了2022年的大幅波动后，预计2023年oled ddi价格将呈现逐季小幅下滑的趋势。（文：ledinside irving）
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